6月16日尾盤要聞，半導體封裝測試概念報跌，比亞迪（213.25，-19.07，-8.209%）領跌，韋爾股份(-5.917%)、華潤微(-3.241%)、深科技(-2.68%)、康強電子(-1.447%)等跟跌。

　　相關半導體封裝測試概念股有：

　　1、賽騰股份：

　　在資產負債率方面，從2017年到2020年，分別為37.32%、45.28%、50.67%、61.81%。標的公司是從事半導體封裝測試的企業(yè)，主要產品是半導體元件的封裝測試、視覺檢測自動化設備。

　　2、華微電子：

　　在資產負債率方面，從2017年到2020年，分別為48.34%、49.01%、45.96%、48.95%。公司積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件技術，逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力。

　　3、臺基股份：

　　在資產負債率方面，從2017年到2020年，分別為18.27%、14.73%、24.14%、16.14%。公司IGBT模塊封測的關鍵技術和產品指標處于行業(yè)先進水平，且具有完全自主的知識產權。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，自行決定證券投資并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。