消費(fèi)電子行業(yè)正迎來(lái)AI驅(qū)動(dòng)的新一輪迭代周期，手機(jī)、智能穿戴等終端成為AI應(yīng)用最佳入口。Canalys預(yù)測(cè)2028年AI手機(jī)出貨占比將過(guò)半，終端集成度提升推動(dòng)高階PCB需求激增。

　　在巨大的產(chǎn)業(yè)增量背景下，AI終端對(duì)PCB的高密度、高頻高速特性提出剛性需求。

　　科翔股份作為國(guó)內(nèi)全品類(lèi)PCB龍頭，消費(fèi)電子營(yíng)收占比近20%，其通過(guò)“直接綁定頭部品牌+ODM間接渠道”的雙重布局，深度嵌入小米、魅族等主流品牌供應(yīng)鏈，有望在行業(yè)超級(jí)周期中實(shí)現(xiàn)量利齊升。

　　雙線布局覆蓋核心賽道

　　科翔股份是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB研發(fā)生產(chǎn)龍頭，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、汽車(chē)電子及消費(fèi)電子領(lǐng)域。

　　公司已與小米、三星、中興等智能手機(jī)巨頭建立穩(wěn)定合作，其PCB產(chǎn)品適配高端直板機(jī)與折疊屏設(shè)備。在智能硬件領(lǐng)域，與�？低�視、大華股份的合作持續(xù)深化，產(chǎn)品覆蓋安防攝像頭等終端；同時(shí)為大疆消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)供應(yīng)高頻PCB，技術(shù)認(rèn)可度經(jīng)實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)證。

　　2024年存量客戶(hù)單批次訂單量同比提升，采購(gòu)份額持續(xù)擴(kuò)大，頭部效應(yīng)凸顯。

　　同時(shí)，科翔股份也以間接供貨形式，借道ODM觸達(dá)魅族等潮流品牌。

　　通過(guò)與龍旗、聞泰科技達(dá)成深度合作，科翔股份成功切入ODM供應(yīng)鏈核心環(huán)節(jié)。聞泰科技作為魅族的“戰(zhàn)略合作伙伴”，為其魅藍(lán)系列實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)出貨，龍旗則為魅族提供硬件研發(fā)與生產(chǎn)支持。此外，科翔與華勤技術(shù)、億道信息的批量交付訂單，進(jìn)一步拓寬間接供貨渠道。

　　科翔股份供應(yīng)的PCB產(chǎn)品通過(guò)聞泰科技的整機(jī)制造環(huán)節(jié)，間接打入魅族等終端廠商供應(yīng)鏈，

　　魅族手機(jī)作為國(guó)內(nèi)潮流、精品的代名詞，持續(xù)吸引年輕消費(fèi)群體，近年來(lái)其全球化戰(zhàn)略也為供應(yīng)鏈伙伴帶來(lái)巨大增量空間。尤其魅族手機(jī)的AI功能落地與無(wú)界互聯(lián)對(duì)PCB的高密度、低延遲需求，與科翔的高階HDI板、高頻高速板技術(shù)形成精準(zhǔn)匹配。

　　精準(zhǔn)卡位AI終端升級(jí)需求

　　針對(duì)AI手機(jī)的高密度集成需求，公司通過(guò)工藝突破匹配性能升級(jí)，可實(shí)現(xiàn)14-16層任意階HDI板量產(chǎn)，最小線寬/線距達(dá)0.05mm，可承載多芯片協(xié)同運(yùn)算的電路需求�？葡韫煞莸母哳l高速板采用低損耗介質(zhì)材料，信號(hào)傳輸穩(wěn)定性符合華為、中興等頭部客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)，適配AI終端的高速數(shù)據(jù)處理場(chǎng)景。柔性PCB工藝成熟，既能滿(mǎn)足折疊屏手機(jī)的彎折需求，也可應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備的輕量化設(shè)計(jì)。

　　而在AI終端新興領(lǐng)域，公司ePOP存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入Meta、Rokid等AR眼鏡廠商供應(yīng)鏈，提前卡位虛實(shí)融合終端賽道。據(jù)悉，公司研發(fā)端累計(jì)獲得300余項(xiàng)授權(quán)專(zhuān)利，2024年研發(fā)投入占比6%，在MiniLED封裝基板等高端領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備，有望在下一代顯示終端中釋放價(jià)值。

　　針對(duì)AI智能手表，其高集成度HDI板可適配多傳感器（如心率、體溫、運(yùn)動(dòng)傳感器）與AI算法模塊的協(xié)同工作，保障健康數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析與傳輸；為AI智能手環(huán)研發(fā)的超薄柔性PCB，在實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化的同時(shí)，滿(mǎn)足長(zhǎng)續(xù)航場(chǎng)景下的低功耗電路需求；針對(duì)AI耳機(jī)的降噪、語(yǔ)音交互功能，供應(yīng)的高頻高速板可支撐音頻信號(hào)與AI指令的同步高效處理。

　　目前公司已獲如三星、小米以及聞泰、華勤、億道信息等頭部品牌及ODM廠商的批量訂單，

　　成為AI穿戴終端增量的核心受益者。

　　短期看，消費(fèi)電子景氣度持續(xù)改善，科翔股份與小米、三星、魅族、大疆等客戶(hù)的合作有望釋放增量訂單。長(zhǎng)期而言，AI終端滲透率提升帶動(dòng)高階PCB需求擴(kuò)容，公司強(qiáng)大的客戶(hù)矩陣與技術(shù)儲(chǔ)備形成協(xié)同優(yōu)勢(shì)，有望在行業(yè)超級(jí)周期中實(shí)現(xiàn)量利齊升。

　　 廣告