2024年第一季度，封力封裝板塊股票研發(fā)投入排名如下：長電科技（600584）研發(fā)投入總額高達3.81億，深南電路（002916）和通富微電（002156）分別位居第二和第三，華天科技（002185）、長川科技（300604）、興森科技（002436）、深科技（000021）、同興達（002845）、甬矽電子（688362）、華正新材（603186）分別進入前十，其研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。

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